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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片转移方法-CN202310354026.5在审
  • 胡小波;张晓军 - 深圳市矩阵多元科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-06-23 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种晶片转移方法，晶片转移方法包括以下步骤：使吸附装置吸附晶片；使吸附装置将所吸附的晶片压在载板上，从而使被吸附的晶片与载板的粘接层粘接；在保持吸附装置对晶片的吸附并且保持吸附装置对晶片的压紧的情况下，使粘接层接触晶片的部分固化；在粘接层接触晶片的部分固化后，使吸附装置与晶片分离。本发明的晶片转移方法，选择在粘接层用于接触晶片的部分固化后才使吸附装置与晶片分离，因此，吸附装置与晶片之间的残余吸附力不易带动晶片偏移；该方法能够降低晶片偏移的风险，提高转移至载板的晶片的位置准确性。
  • 晶片转移方法
  • [实用新型]晶片转移装置-CN202122294523.X有效
  • 罗会才;黄伟;郎欣林;郭志坚 - 深圳市丰泰工业科技有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-03-01 - H01L21/677
  • 本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置。一种晶片转移装置，包括：晶片承载机构和晶片吸附机构，所述晶片承载机构以用于承载晶片，所述晶片吸附机构以用于吸附晶片；所述晶片承载机构包括承载台和安装在所述承载台上的弹性件，所述弹性件以用于承载晶片；所述晶片吸附机构包括吸嘴头和真空吸附件，所述真空吸附件与所述吸嘴头连通，所述真空吸附件以用于为所述吸嘴头提供负压吸附，所述吸嘴头具有多个吸附位，所述吸附位以用于吸附晶片。利用本申请实施例提供的晶片转移装置，通过在承载台上增加弹性件，当吸嘴头吸附晶片并下压转移晶片到弹性件时，弹性件可以提供反向作用力，保证每颗晶片均匀受力，从而平稳地转移到弹性件上。
  • 晶片转移装置
  • [实用新型]晶片转移装置-CN202122293362.2有效
  • 郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 - 深圳市丰泰工业科技有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-03-01 - H01L21/677
  • 本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一承载机构、第二承载机构、驱动机构和晶片吸附机构；第二承载机构、第一承载机构、驱动机构和晶片吸附机构均设置在机架上；第一承载机构以用于承载晶片；第二承载机构以用于承载自第一承载机构转移的晶片；驱动机构以用于驱动晶片吸附机构在第二承载机构和第一承载机构之间做直线往复运动；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附晶片并转移。通过驱动机构驱动晶片吸附机构做直线往复运动，使得晶片吸附机构的运动更加快速且平稳；吸嘴头上设置有多个吸附位，这样利用吸嘴头可以一次性转移多个晶片，从而提高晶片转移的效率。
  • 晶片转移装置
  • [发明专利]晶片真空吸附模板及方法-CN201610040623.0在审
  • 夏秋良 - 苏州新美光纳米科技有限公司
  • 2016-01-21 - 2016-06-01 - B24B37/30
  • 本发明涉及一种晶片固定装置及固定方法，尤其是一种晶片真空吸附模板及方法，属于晶片抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶片真空吸附模板，包括外圈具有保护边沿的模板壳体以及位于所述模板壳体内的吸附衬垫；还包括用于固定晶片且与模板壳体适配的晶片固定体，所述晶片固定体能与吸附衬垫真空吸附连接，且晶片固定体与吸附衬垫真空吸附连接后，与所述晶片固定体连接的晶片位于保护边沿的保护范围内。本发明结构紧凑，与现有工艺相兼容，能实现多种晶片的固定，缩短加工周期，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。
  • 晶片真空吸附模板方法
  • [实用新型]晶片真空吸附模板-CN201620059674.3有效
  • 夏秋良 - 苏州新美光纳米科技有限公司
  • 2016-01-21 - 2016-06-29 - B24B37/30
  • 本实用新型涉及一种晶片固定装置，尤其是一种晶片真空吸附模板，属于晶片抛光的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述晶片真空吸附模板，包括外圈具有保护边沿的模板壳体以及位于所述模板壳体内的吸附衬垫；还包括用于固定晶片且与模板壳体适配的晶片固定体，所述晶片固定体能与吸附衬垫真空吸附连接，且晶片固定体与吸附衬垫真空吸附连接后，与所述晶片固定体连接的晶片位于保护边沿的保护范围内。本实用新型结构紧凑，与现有工艺相兼容，能实现多种晶片的固定，缩短加工周期，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。
  • 晶片真空吸附模板
  • [发明专利]晶片吸附台-CN201610751500.8有效
  • 秋山肇;冈田章;山下钦也 - 三菱电机株式会社
  • 2012-11-05 - 2019-02-01 - H01L21/677
  • 本发明的目的在于，提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附台。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台，具备：装载面，装载晶片；多孔质部，以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内；以及连结部，与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部
  • 晶片吸附
  • [实用新型]晶片转移装置-CN202122293365.6有效
  • 郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 - 深圳市丰泰工业科技有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-05-10 - H01L21/677
  • 本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一驱动机构、至少两个晶片吸附机构、至少两个晶圆盘和至少一个目标盘；第一驱动机构、晶圆盘和目标盘均安装在机架上，目标盘位于两个晶圆盘之间；机架上设置有滑动导轨，晶片吸附机构安装在滑动导轨上，第一驱动机构驱动晶片吸附机构在目标盘和晶圆盘之间沿滑动导轨做往复运动；至少两个晶片吸附机构配置为先后将晶片转移至目标盘上；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附转移晶片。通过将目标盘设置在至少两个晶圆盘之间，两个晶片吸附机构分别将晶圆盘上的晶片转移至目标盘上，从而提高晶片转移的效率。
  • 晶片转移装置
  • [实用新型]吸附晶片装置-CN201020633791.9有效
  • 孙东丰 - 沈阳芯源微电子设备有限公司
  • 2010-11-30 - 2011-06-15 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及半导体领域，具体为一种吸附晶片装置，应用于半导体制程中对晶片吸附传递，解决现有技术中存在的晶片传递过程中，吸附晶片不牢固等问题。该装置设有机械手指、吸附槽，吸附槽与真空孔连通，吸附槽与真空孔均嵌入机械手指表面，真空孔与机械手指内的真空通道连接，晶片放在机械手指上。以单孔吸真空的方式吸附力量小，加上厂务真空管路及设备真空管路有衰减，影响真空吸附晶片的稳定传递。本实用新型装置设有透气孔、E字吸附槽，通过设于真空孔旁连接的E字吸附槽加大对晶片的真空吸附力，同时增加透气孔可减小晶片与手指接触的阻力，可增大真空吸附力，增加晶片传递稳定性。
  • 吸附晶片装置
  • [实用新型]一种晶圆角度修正装置-CN202121489404.3有效
  • 谢启全;曾逸;邓应铖 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-07-01 - 2022-02-22 - H01L21/68
  • 本申请涉及一种晶圆角度修正装置，涉及一种半导体领域，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，吸附机构设置于第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，镜头组件设置于吸附机构的运动轨迹下方，用于检测吸附机构吸附晶片的位置，第一驱动机构用于驱动吸附机构转动。通过本申请，通过镜头组件实时检测晶片转移过程中吸附机构吸附晶片的位置，当晶片的吸附位置与预设位置存在偏差时，通过第一驱动机构调整吸附机构的转动，在晶片转移过的程中完成位置的校正，从而提高了固晶的精度。
  • 一种角度修正装置
  • [实用新型]一种精准安装晶片的固晶机吸嘴-CN202220486026.1有效
  • 曹喜茗 - 曹喜茗
  • 2022-03-08 - 2022-11-15 - H01L21/683
  • 本实用新型公开一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，吸嘴内设有用于通气的吸附通道，吸嘴的吸附端设有吸嘴口，吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，凹槽的朝向吸附通道的面上设有与吸附通道连通的吸孔。吸附时，被吸起的晶片定位在凹槽内，使晶片底部保持水平，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。
  • 一种精准安装晶片固晶机吸嘴
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